LG电子重组亏损的手机业务,将外包低端机型

12月8日 新闻:最近,LG团体一再调整公司营业,继前不久决议剥离部门子公司之后,现在又决议重组旗下LG电子的手机部门。

LG电子(LG Electronics)周一示意,已对其手机部门举行重组,以增添中低端智能手机的外包力度。分析师示意,此举代表着该公司试图削减成本,与中国竞争对手睁开竞争。

LG公司发言人示意,该公司的移动通讯营业已延续22个季度亏损,为原创设计制造(ODM)缔造了一个新的治理营业,也就是将智能手机的设计和制造外包出去,LG只卖力贴牌。

该发言人说,公司还取消了一些研发和生产岗位,并对其他岗位举行了重组,这是公司将内部研发和生产重点放在高端智能手机上的起劲的一部门,低端和中端智能手机将由ODM生产。

研究公司Counterpoint称,只管2013年第一季度LG在全球智能手机市场上排名第三,但在今年第三季度被华为、小米、Oppo和Vivo等中国智能手机制造商击败后,LG甚至没能跻身前七。

Counterpoint分析师示意,“LG已经认识到它是在与中国竞争对手竞争,而不是苹果或三星,并正试图通过使用中国公司使用的原创设计制造商,来增添低端机型在价钱方面的竞争力。”分析师还弥补道,”但纵然LG自行采购产物,若是没有营销能力,也无法战胜中国企业。”

LG去年10月曾示意,将把ODM从低端智能手机扩展到中端智能手机。

值得一提都是,11月份韩国LG团体示意,其董事会已决议重组旗下LG团体,将剥离部门子公司,如芯片制造商硅芯片有限公司(Silicon Works Co . Ltd),在明年组建一个新的企业团体。这是韩国家族企业团体一系列买卖和重组的最新一例,重组还应有助于缓解羁系压力,以限制家族企业团体的团体内部买卖。

凭据LG公司的羁系文件,Koo Bon-joon将出任新控股公司的CEO。他将从侄子Koo Kwang-mo手中接过这些子公司的控制权。Koo Kwang-mo在其父2018年去世后接任LG团体董事长。羁系文件称,将于2021年5月剥离的子公司还包罗贸易公司LG国际公司、住房和汽车内部部件制造商LG Hausys,以及未上市的化学制品制造商LG MMA。

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