ASML研发更先进光刻机:高数值孔径极紫外光刻设计基本完成

对于阿斯麦(ASML)来说,他们正在研发更先进的光刻机,这也是推动芯片工艺继续前行的主要动力。

ASML是全球现在唯一能制造极紫外光刻机的厂商,其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机之后,还在研发更先进、效率更高的极紫外光刻机。

从外媒的报道来看,除了NXE:3600D,阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列,设计已经基本完成。

外媒在报道中也示意,虽然阿斯麦NXE:5000高数值孔径极紫外光刻机的设计已基本完成,但商用还需时日,预计在2022年最先商用。

作为一款高数值孔径的极紫外光刻机,NXE:5000系列的数值孔径,将提高到0.55,阿斯麦现在已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机,数值孔径为0.33。

在不久前举行的线上流动中,欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁Luc Van den hove在线上演讲中示意,在与ASML公司的互助下,加倍先进的光刻机已经取得了希望。

Luc Van den hove示意,IMEC的目的是将下一代高分辨率EUV光刻手艺高NA EUV光刻手艺商业化。由于此前得光刻机竞争对手早已经陆续退出市场,现在ASML把握着全球主要的先进光刻机产能,近年来,IMEC一直在与ASML研究新的EUV光刻机,现在目的是将工艺规模缩小到1nm及以下。

留下评论