韩国Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议

【TechWeb】12月1日新闻,据外洋媒体报道,韩国Semiconlight周一宣布,已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片手艺允许协议。

Semiconlight官网演示图片

凭据该协议,华灿光电迁就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

Semiconlight示意,该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利允许权的请求。Semiconlight在认真审核后决议与华灿光电签订协议。凭据协议,第一笔专利使用费将于年内发生。

Semiconlight先容称,该公司无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片差别,是一种新型倒装芯片。该手艺将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独举行线焊,可轻松应用于超小型LED,因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键手艺。现在已知该条约涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

2016年,华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年,该合资企业入选韩中联合国际手艺开发项目政府项目,并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微LED核心手艺的开发和产业化研究”。

留下评论