面对物联网芯片市场的巨大机会,中国芯片最大的优势在于价格

随着5G的商用,业界均已熟悉到了物联网的万亿市场即将开启,而对于这一市场中美芯片企业也已睁开结构,对于这一市场,柏铭科技以为中美芯片企业各有优势,美国芯片企业高通等拥有手艺领先优势,而中国芯片企业则拥有成本优势。

中美芯片企业各有偏重

中国芯片企业华为海思、紫光展锐和联发科等在智能手机市场占有一席之地,除了华为海思依赖自己兄弟企业华为手机的支持在高端手机市场占有一席之地之外,紫光展锐、联发科都是依赖成本优势在中低端手机市场赢得了自己的空间。

进入物联网市场也是类似,在更关注超低成本的NB-IOT领域,据三大运营商宣布的数据IOT连接数已跨越七亿,而这些芯片大部分都是由中国芯片企业提供,这主要是因为这个领域尤其看重成本优势,而紫光展锐提供的芯片价钱低至3美元,超低的价钱却又能提供完整的功能让它备受海内企业迎接。

美国高通与中国芯片企业有所不同,它多年来的谋划模式是出售高手艺芯片,同时其又拥有诸多独占专利,依赖这些芯片获取巨额的专利费,以这种方式其一套芯片方案从硬件和专利费中可获取数十美元的收入,从中获取丰盛的利润,同时依托于这些利润继续牢固自己在行业中的领导职位。

正是基于高通的这种谋划策略,它一直以来都注重高手艺研发,针对物联网市场它连续深入自动驾驶等行业,同时收购RF360等射频企业,起劲研发超高可靠度和超低时延的手艺,以知足自动驾驶等领域对高精尖手艺的要求,究竟这些行业牵涉到消费者的生命安全,愿意支出高额的价钱来确保这些要素的实现,同时搭载这些芯片的汽车等产物也属于高价值产物,可以蒙受得起高通芯片方案的高价钱。

物联网市场或可让中美芯片企业各有获益

物联网市场是一个超大规模的市场,对多种多样的芯片都有需求,这就为各有优势的中美芯片企业提供了机遇。对于中国芯片企业来说,它们大多数当下的手艺研发能力有限,中国最大的芯片制造企业中芯国际的制造工艺也落后于台积电和三星约莫两代,中国芯片企业应该认清这个现实。

基于这个现实,中国的芯片企业应该继续夯着实中低端物联网芯片市场的职位,在连续获得收入的情况下增强研发,逐渐向中高端市场拓展。这个实在也是现在在手机芯片市场已与高通比肩的华为海思所走过的门路,记得十多年前华为海思才刚研发出WCMDA基带,然后在十年前才研发出手机芯片,又花了5年时间才研发出完善的麒麟920,然后才到达今天的高度,可见做芯片是需要一步一个脚印的走过来的。

对于中国的芯片制造业来说同样云云,在2000年中芯国际建立的时刻,中国在芯片制造行业还基本一穷二白,然而经由近20年的生长,现在中芯国际在手艺上已进入第二阵营,或许再过五年将有机遇与台积电和三星比肩,而这一切同样需要中国芯片设计企业与中芯国际通力合作,共同进步。

对于美国芯片企业来说,中国重大的市场同样为它们提供了伟大的机遇,物联网行业的爆发性增进对高端芯片有伟大需求,高通将可乘隙在中国市场掘金,究竟它的手艺优势依然领先;随着物联网市场的生长,数据量暴增,数据中心需要大规模扩张,在服务器芯片市场占有领导职位的Intel可望因此获益,近两年来Intel的增进主要就是依赖服务芯片,显示出数据中心扩张正为它带来伟大的机遇。

中国已是全球最大的制造企业,中国也是全球最大的芯片卖家,占全球芯片采购量的一半,随着物联网时代的到来,中国对芯片的需求必然会进一步增进,而中美芯片企业的互补可以让各方获益,最终达至供应。

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