芯片代工商DB HiTek已决定提高2021年代工价格 最低上调10%

【TechWeb】12月22日新闻,据外洋媒体报道,从今年下半年最先,就不断出现8英寸晶圆代工商产能主要、思量提高2021年代工报价的新闻,而上周,有报道称台积电将作废2021年12英寸晶圆代工折扣,变相涨价,晶圆代工涨价的趋势,从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。

而外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek,已决议提高2021年的代工价钱。

外媒在报道中示意,DB HiTek已经通知他们的客户,他们将提高2021年的芯片代工价钱,最低上调10%,最高上调20%。

从外媒的报道来看,DB HiTek上调芯片代工报价,也招致了部门客户的不满,但最终都接受了涨价,由于他们并没有其他的选择,DB HiTek也已同客户签订了2021年的所有芯片代工协议。

一名新闻人士示意,DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价,是由于现在全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂现在也在满负荷运行。

DB HiTek成立于1997年,在芯片代工的手艺和规模方面,虽然同台积电和三星差距显著,但也是全球主要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是现在全球前十大芯片代工商之一,有两座世界级的晶圆代工厂。

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