村田和Truphone协作实现低功耗蜂窝模块中的远程SIM配置

SIM卡人人都不生疏,它是手机正常通讯必不可少的一部分。近年来随着手艺的不停生长,SIM卡行业也泛起了一些新的变化,尺寸越来越小的同时,无实体的eSIM卡也逐渐走近人们的生涯。eSIM卡将传统SIM卡直接嵌入到装备芯片上,给行业带来了伟大变化,尤其是在新兴的物联网行业。克日,村田制作所(以下简称“村田”)和英国网络电话公司Truphone携手互助,将两家公司的手艺和服务相结合,争取在物联网(IoT)和机械对机械(M2M)装备的eSIM变化中抢占领先优势。

这两家公司正处在转型手艺的前沿。村田正在推进种种物联网应用,并为物联网/ M2M装备开发了低功耗蜂窝模块。这些模块可降低电池消耗,为装备制造商腾出空间,并降低生产成本。

村田低功耗模块接纳意法半导体的ST33 M2M eSIM,是一种完全兼容GSMA尺度的解决方案,适用于远程SIM设置。这颗eSIM接纳晶圆级芯片封装(WLCSP),尺寸仅为2×2 mm,是一款异常小的SIM卡,有助于装备的小型化,从而能更好地被集成到它们的工作环境。

Truphone通过指导程序毗邻手艺(bootstrap connectivity technology),使模块能够开箱即用,毗邻到差别国家的低功耗广域手艺,占有市场领先地位。此外,该公司还提供了M2M远程SIM设置应用程序,当与指导程序毗邻(bootstrap connectivity)集成时,可以使装备从其他移动运营商处获取SIM设置文件,从而实现不间断的当地毗邻。

村田高级市场司理Jim Philipp示意:“物联网装备的天下是多样而重大的,对于窄带手艺的应用尤其云云。对于物联网市场中任何想要壮大的毗邻,廉价的硬件和广漠应用地域的人们来说,我们通过这个模块,以及对Truphone和意法半导体手艺的集成,辅助他们简化供应链,以跟上他们快速的营业生长。”

村田高级市场司理Jim Philipp

Truphone首席营业生长官Steve Alder则示意:“大规模接纳物联网的一个障碍是装备制造商在毗邻装备时面临的重大性。与村田的互助将这些变量元素搜集在一起,打包出一个方案,允许制造商能够简朴有效地毗邻其装备。借助Truphone的全球指导程序毗邻(bootstrap connectivity)和远程SIM设置,装备制造商能够生产一个单一型号的装备适用于全球,然后通过无线方式设置装备,使得无论装备是在那里开箱,都能够在当地毗邻。”

Truphone首席营业生长官Steve Alder

物联网装备的网络毗邻是一项重大的工程,不受运营商限制的eSIM手艺未来的想象空间伟大,村田和Truphone协作实现的IoT / M2M装备的低功耗蜂窝模块中的远程SIM设置就是一个典型的案例。eSIM的身影越来越多,或将成为手机、PC、物联网等行业的一个配合生长趋势,在这一过程中,村田也不停孝敬怪异手艺,推动eSIM手艺的大规模普及。

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