敏博采用美光工控3D TLC,发表全新工业级固态硬盘系列

敏博全新3D TLC固态硬盘系列于2019德国嵌入式计算机应用展亮相。

[2019年2月22日,台北讯] 专注于生长工控、企业与车载应用之DRAM模块与Flash存储装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)于Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业计算机应用展中,创新揭晓工业级TLC SATA固态硬盘,产物线包罗有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30,使用慧荣主控、美光原厂高达一万次抹写周期的B17A 3D TLC Flash,此产物并提供四年保固。在展会现场,敏博更展出最近揭晓之高速U.2 PCIe 与 M.2 PCIe PT33系列,同样搭配万次抹写3D TLC、高容量系列包罗4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA与Half Slim,以及256GB CF Card、工业级DDR4 2666最新宽温DRAM模块,并动态演绎mSMART 4.0智能监控存储治理系统,装置数据存取、状态治理与问题警示等重要功效一应俱全。

为工业与智慧应用而生,3D TLC达一万次抹写周期

敏博揭晓全新NVMe PCIe PT33与SATA 3 PT30/ET30之固态硬盘,搭配美光原厂万次抹写3D TLC,相符工控与智能相关应用。此系列产物提供数据珍爱机制,而且强化耐用性与数据整合性,为3D TLC固态硬盘系列提供在工业市场的增添产物可靠度,成为新一代嵌入式应用、台与边缘运算装置的应用首选。

引领工控市场进入TB级高存储容量时代

当闪存手艺不断创新,高容量SSD最先应于工控领域数据传输。加上产业手艺连续提高,业者也须推陈出新,率领新产物设计与高速传输产物进入市场。敏博高容量E231系列,包罗4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA与Half Slim,以及256GB CF卡,相符JEDEC尺度,连系臻至成熟的 eMMC Flash 手艺,以经由验证的质量与产物稳固度、MLC 3,000次抹写周期、Flash原厂类宽温 ( -25oC~+85oC ) 颗粒并支持工业级宽温 ( -40oC~+85oC ),相符种种工业与交通车载的严苛环境应用与需求高容量存储空间之产物设计。

工业品级高速DDR4 2666内存模块盛大登场

高速存储世代时代来临, DDR4在2019年成为工控内存市场的新尺度,敏博DRAM DDR4-2666主流高频模块,接纳原生JEDEC尺度免超频,不需要任何设置就可以在平台上到达2666MHz频率。其原厂高质量低电压内存颗粒及周边高规格硬件设计,低功耗1.2V事情电压不仅省电,还能降低事情时发生的虚耗热能。此系列产物拥有高速、高兼容性、低功耗与高稳固度等特征,完胜加压超频的传统模式,除了尺度温度的模块产物外,专为严苛环境设计打造的宽温内存模块,可支持工业温度规格-40℃~85℃,不管是在极端天气或是特殊环境都能长时间维持稳固的效能。

好用易上手,mSMART4.0智慧存储创新升级

敏博新一代智能存储装置监控软件服务mSMART 4.0,不论是敏博或其他厂牌的内存模块与存储装置,mSMART 4.0都能加以侦测其主控信息、生命周期、读写显示、系统信息、磁盘康健状态等信息,用户皆可自行上网供免费下载。在AIoT智能展望剖析时代,不但能侦测问题并举行警示,削减客户端装备巡检次数与营运治理成本,更能实时撷取存储装置要害信息,连系企业数据库,协助剖析应用与决议制订。

Embedded World 2019 (德国嵌入式电子与工业计算机应用展)

日期:Feb. 26-28, 2019

地址:德国纽伦堡展览馆

敏博摊位: Hall 2-407

关于敏博

敏博(MEMXPRO)提供值得信任的企业级与工业用内存与存储装置解决方案,相符OEM客户在特殊环境与客制化的需求,产物应用于服务器与通讯、物联网、自动化制造、环控、国防航空、车载交通、医疗、电竞博弈及零售等产业。现在主要产物线以内存模块与固态硬盘为主轴,应用PCIe与SATA等高速存储接口,其存储容量从小至大皆有支持,敏博坚持提供客户卓越的「质量」与「服务」,矢志在工业存储领域中成为优异的世界级领导品牌。如需更多信息,请造访公司网站memxpro.com,或寄电子邮件到info@memxpro.com。

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