康佳特推出基于第八代英特尔® 酷睿™ 移动处理器的嵌入式产品

搭载商用BGA处理器的

高品质嵌入式板

•开启新应用领域

•支持快速入市战略

提供尺度和定制化嵌入式计算机主板与模块的向导厂商-德国康佳特科技,在2019纽伦堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八英特尔®酷睿™移动式处理器 (代号名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡与模块,包罗COM Express Type6 Comt计算机模块,3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。该系列产物皆搭载商用级别英特尔酷睿i7-8565U处理器,为该款全新处理器的先锋,适用于恶劣和空间受限环境。OEM客户可在异常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用手艺,并掌握率先进入市场的机遇。产业终端客户可立刻获益于比前一代U系列处理器高达40%的性能提升,且内核由2扩展到4,以及整体改善的微架构支持。

德国康佳特市场营销总监Christian Eder注释到“康佳特致力于简化嵌入式计算手艺的应用,这就是为什么我们推出基于商用BGA版本-第八代英特尔酷睿处理器的计算机模块,3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。这有助于希望尽快使用最新处理器手艺的OEM厂商,特别是在供货周期较短的超高移动性能品级处理器,OEM厂商总是在寻找可替换的嵌入式计算机平台,例如,使用最新性能品级启用闭环制造。我们搭载商用级别移动BGA处理器的全新嵌入式板正可知足这个需求。”

         

新处理器是开发新一代微架构嵌入式版本的主要泉源,他们比嵌入式版本更早问世。与嵌入式版本相比,商用级别BGA处理器主要缺少历久供货支持,但这对嵌入式高性能竞赛来说并不主要,OEM客户能知足商用级别的支持但却需要坚硬嵌入式规格尺寸,最适合接纳这一系列包罗3.5”单板,Thin Mini-ITX主板,和COM Express Type6 模块的嵌入式产物,由于他们连系了商用BGA处理器与坚硬的板卡和模块。对于想要在批量生产中使用嵌入式版本的供应商也可以从中获益,由于嵌入式板卡供应商提供的相同APIs,他们可以比以前更早地在适当的平台上测试其应用程序。

详细功效特色

该嵌入式conga-JC370 3.5”单板,conga-IC370 Thin Mini-ITX主板和conga-TC370 COM Express Type6模块,皆搭载1.8 GHz四核英特尔®酷睿™i7-8565U移动式处理器,与前一代U系列处理器相比,提升40%性能显示,内核从2扩展到4,而且改善微架构。内存设计与此性能提升相匹配: 两个DDR4 SODIMM插槽,最高可达2400MT/s,总共64GB内存支持。首次支持原生USB3.1 Gen.2。这种USB SuperSpeed+ 接口可支持传输高达10 Gbps或1.25 GByte,使摄像头到显示频端的未压缩UHD视频传输成为可能。全新conga-JC370透过USB-C到达此性能显示,可同时支持1个DisplayPort++和供外围设备使用的电源,因此可透过单一电缆毗邻视频,触控和电源。COM Express 模块支持载板上提供的所有功效。进一步的接口取决于差别规格尺寸,但都支持多达3个自力UHD显示频 (60Hz, 4096×2304分辨率) ,以及2个千兆以太网 (其中一个具备TSN支持)。该全新单板与模块以商用15W TDP提供这些功效或更多接口,且可从10W(800 MHz)扩展到25W (在Turbo Boost 模式下到达最多4.6 GHz)

全新conga-JC370 3.5”单板详情, 请造访:

全新conga-IC370 Thin Mini-ITX主板详情,请造访:

 

全新conga-TC370 COM Express Type6 计算机模块详情, 请造访:

关于康佳特

德国康佳特科技,英特尔智能系统同盟Associate成员,总公司位于德国Deggendorf,为尺度嵌入式计算机模块 Qseven, COMExpress,SMARC的向导供应商,且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产物可广泛使用于工业及应用,例如工业化控制,医疗科技,车载,航天电子及运输…等。公司的焦点及关键手艺包罗了怪异并厚实的BIOS功效,周全的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产物设计历程,通过康佳特延展的及特出的现代质量尺度获得支持。自2004年12月建立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信任的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。现在康佳特在美国,台湾,日本,澳大利亚,捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博@康佳特科技

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