小米11系列保护壳抢先上市:后置相机模组长这样

【TechWeb】不久前,雷军高调宣布,全新的小米11系列旗舰将在全球争先首发全新的高通骁龙888移动平台,这在数码圈引起了不小的惊动,究竟首发最新的高通骁龙旗舰处理器向来是三星的专利。随着小米11系列的“官宣”,预示着该系列机型距离公布已经不远了。现在有最新新闻,克日有网友发现,疑似小米11系列的手机壳已经争先在第三方店铺上架销售。

据网友最新公布的信息显示,与此前曝光的新闻基本一致,全新的小米11系列将至少包罗小米11和小米11 Pro两个版本,二者在后置相机模组的造型上有较大的区别,其中小米11将后置三摄像头,接纳方形造型结构;而小米11 Pro则将后置的是四摄像头,接纳矩阵式结构,但与常见的矩阵式相机模组差别的是,此次小米11 Pro首次接纳了横向结构,别具特色。

其他方面,凭据此前曝光的新闻,全新的小米11系列将会继续接纳挖孔曲面屏方案,均将支持120Hz刷新率,但前置摄像头的位置似乎有所差别,其中小米11的前置摄像头开孔位于屏幕左上角,而小米11 Pro则为居中挖孔。此外,该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙888处理器,接纳最新的三星5nm工艺制造,还集成了骁龙X60 5G基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台,全方位支持5G网络技术。

据悉,全新的小米11系列旗舰最早有望在本月公布,明年1月正式上市发售,若是该新闻属实的话,那么该机将成为明年用户能够买到的第一款骁龙888机型。更多详细信息,我们拭目以待。

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