台媒:联发科目标明年5G芯片出货6000万颗

据台湾媒体报道,供应链日前传出新闻,联发科计划明年5G芯片出货瞄准6000万颗。

对这个新闻,联发科示意不予置评。此前供应链新闻指出,联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货,已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一样平常量产”改为“超急单生产”,预计在今年底前量产出货。

台湾业界预期,联发科应该能够拿下OPPO、vivo、华为等中国大陆手机品牌部门5G手机订单。据悉,联发科5G芯片在初期的评价销售单价(ASP)约50美元,远远超出4G单芯片约10~12美元的水准。

联发科对中国5G市场极其看好。此前市场咨询公司Strategy Analytic以为2020年中国5G手机销量达8000万部,全球则是1.6亿部;联发科首席执行官蔡力行则以为,全球销量只有1.4亿部,而中国占有了1亿部。

谁给的联发科冲上6000万颗5G芯片的勇气。台湾业界剖析以为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,因此有机遇拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

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