华为将发布全球首款集成5G基带的芯片,很有可能是麒麟990

在当前的5G竞争中,华为在通讯及移动终端方面的优势越来越显著。

新闻称,华为将在9月6日公布全球首款集成5G基带的芯片,而且首发ARM A77架构。凭据此前官方曝光的相关信息,这款芯片可能就是麒麟990。

知情人士示意,麒麟990并不是上一代小幅升级版,而是一款集成现在全球尺寸最小的5G基带,首个商用7nm+工艺的芯片,续航能力远高于巴龙5000。与此同时,该5G基带还能同时兼容2G、3G、4G和5G网络,并支持NSA和SA两种组网方式。

架构方面,麒麟990将率先商用ARM A77架构,性能较上一代的A76将至提升少20%,且会应用最新的达芬奇架构,AI性能更强。固然,代工方面华为依旧选择的台积电,接纳其第二代7nm工艺制程,导入EUV紫外线光刻技术后,该芯片的功耗和性能都较之前至少有20%的提升。

除此之外,华为在此前的一次流动现场还曾曝光了麒麟985芯片的相关信息。与麒麟990差别,985并没有集成5G基带,而是将继续搭载巴龙5000,接纳的也不是台积电7nm+工艺,但整体性能较980都有大幅提升。

可以说,在当前的5G竞争中,华为在通讯及移动终端方面的优势越来越显著,不仅可以自研芯片和5G基带,还能在自家5G基站的支持下对5G手机举行测试并快速推出商用。就现在生长历程看,仅5G基带方面华为就领先了高通至少半年。

与此同时,产业链还透露,华为预计进一步提升麒麟芯片在华为手机上的应用比例,希望至少提升至60%。根据现在华为手机的销量估算,今年将有共计1.5亿部手机搭载麒麟系列芯片。

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