中国电信率先实现SA终端芯片与多厂家系统全面互通:海思巴龙5000

8月6日新闻近期,中国电信示意已经完成5G SA(自力组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统周全互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。

SA终端芯片的稀缺一直是制约5G生长的瓶颈,仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流装备厂家举行大量的互通联调事情,导致前期大部分SA试点事情只能接纳模拟终端,测试能力和效果受到极大限制,严重制约了5G的生长。

为实现SA终端芯片与系统周全互通,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试),并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT,在测试中严酷遵照3GPP R15 2018年12月尺度,发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的周全互通,突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局,向SA商用目的迈出了要害的一步。

基于以上IoDT功效,中国电信已接纳基于海思芯片的手机终端举行SA组网外场试验,同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试,繁荣5G产业生态。

SA是5G创新的基本所在,中国电信一直根据5G生长的焦点要义和本质要求,坚持SA目的网络偏向,努力与合作伙伴开展团结创新,在北京、上海、广州、深圳等17个都会开展了5G创新示范点建设,开通了全球首张以SA为主、SA/NSA夹杂组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进事情,加速推进SA产业链成熟,周全做好SA部署准备,力争早日实现SA网络周全商用。

留下评论