与台积电展开投资竞赛 三星将扩建美国得克萨斯州半导体工厂

【TechWeb】12月21日新闻,据外洋媒体报道,本月初,业内新闻人士称,三星电子可能正在思量扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模,以提高其在代工市场的职位。

现在,有外媒报道称,该公司将扩大其位于得克萨斯州的半导体工厂,以为安置下一代制造装备腾出空间。

三星以为,其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。该公司示意,扩建是其为未来做准备的一部分,不外该公司尚未决议将在那里增添若干产能以及何时增添产能。

今年10月份,三星在其位于奥斯汀的代工厂四周新购置了一块土地。此前,该公司要求奥斯汀市议会批准这块土地的开发。

最近,市政府官员最先审查三星提出的请求,即重新划分三星新收购的44万平方公里土地用于工业用地。

三星位于奥斯汀的工厂成立于1996年,是该公司在外洋唯一的晶圆厂,为手机、平板电脑和其他电子装备生产内存和系统芯片,也为美国的芯片制造商提供代工服务。

现在,该工厂正在为无晶圆厂的客户生产14nm、28nm和32nm的芯片,但该工厂尚未配备用于生产7nm或7nm以下产物的极紫外(EUV)光刻装备。

只管三星已经向该工厂投资了170亿美元,但那里的装备已经过时。据悉,该工厂主要生产14nm的产物,这在约莫5年前是最先进的,但比起现在引领行业的5纳米制程落伍了三代。最终,该公司可能投资近100亿美元购置新的大规模订单所需的先进装备。

一些人预测,三星可能会增添其在美国的代工生产,以停止其竞争对手台积电。据悉,苹果供应商、芯片代工商台积电在代工市场遥遥领先于三星。现在,三星正追求从台积电手中争取全球最大芯片代工商的头衔。

今年5月份,台积电宣布,计划在美国亚利桑那州制作一座先进的芯片工厂,该工厂将接纳5nm制程手艺生产半导体芯片,计划月产能为20000片晶圆。

据悉,台积电计划明年2月份最先动工建设该工厂,2023年正式装机试产5nm,2024年最先量产。该公司敲定中科厂十五A厂长林廷皇及手艺处资深处长吴怡璜二上将,卖力建厂及运营。(小狐狸)

留下评论