三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划

通信世界网消息(CWW)近期,三星电子副会长、三星集团掌门人李在镕被判入狱两年半。三星电子的未来也成为业界热议的话题之一。

据日经亚洲评论报道,三星电子28日公布,去年第四季度实现净利润6.6万亿韩元(合60亿美元),同比增长26.4%;同期销售额增长2.78%,达到61.55万亿韩元。

该公司同时表示,未来3年将着眼于“有意义的”并购项目。

三星电子的专务理事Choi Yoon-ho在第四季度业绩电话会议上表示,“我们乐观预见可以在本年度里进行规模可观的并购。尽管现金流突增会成为公司的负担,但我们将尽最大努力降低这种风险。”

另外根据报道,在李在镕离开期间,三星电子将由其他三位高管管理,分别负责半导体、移动以及家电业务。

值得一提的是,三星当天还表示,预计英特尔扩大生产外包的计划将增加芯片代工业的整体需求。但其拒绝透露自己是否从英特尔获得了订单。

不过报道称,三星电子正在考虑扩建芯片工厂,最有可能的地点是韩国的华城和平泽,以及美国的德克萨斯州的奥斯汀。而对于现阶段,该公司尚未做出任何决定。

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